приближается лето и ребром встал вопрос об охлаждении винтов.
есть такие наборы винтов:
3 винта в одном системнике: самсунг 80 Гб(IDE), сиджейт 160 Гб(IDE), вестерн 500 Гб(SATA)
1 винт вестерн 320 Гб(SATA)
1 винт самсунг 250 Гб(SATA)
ну насчет того где по одному винту думаю сделать "пассивное" охлаждение (ну точно не помню как называется - ну вроде так - ну когда кулера нет а лишь одни медные/алюминиевые "штырьки") и сверху не него дует кулер.
а вот что делать с ситуацией где 3 винта: или ставить их так чтобы было 3 винта, на каждом пассивка и сбоку обдувается это кулером или еще что-то делать.
просто ну на самсунг 250 Гб может и нет особой нужды ставить кулер, но на вестерн 320 наверняка придется ставить охлаждение или менять расположение винта. там просто ситуация такая: системник запломбирован. гарантия истечет примерно через год, винт стоит хз где. рабочая температура у него 48-52. (я знаю что это пи*дец, ну что поделать
), у него с момента покупки температура всегда была 40+ (я подозреваю что винт просто стоит в непроветриваемом месте) я его пропылесосил насколько позволял "закрытый" корпус, но пылесосил очень долго. при первом запуске температура был очень хорошая (видимо сказалось то что пылесосили как на вдув так и на выдув). но потом достаточно было на нем поиграть во что-то типа NFS MW или FlatOut2 и все - температура 46+. при дефрагментации температура доходила до 52.
как-нить скину фотки этого злощастного системника, просто мне кажется что сам корпус не очень хорошо "забирает воздух" хотя возможно он плохо забирает воздух лишь у винта